Рассекречены спецификации SoC Qualcomm Snapdragon 670, 640 и 460

Опубликованы предварительные спецификации однокристальных систем Qualcomm Snapdragon 670, 640 и 460, пока не представленных производителем официально. Новые SoC должны будут заменить в устройствах 2018 года предшествующие Snapdragon 660, 630 для среднего ценового сегмента и 450 для бюджетного. 

Основной отличительной чертой новинок станет переход на новый технологический процесс производства, обеспечивающим повышение энергоэффективности изделий: для Snapdragon 670 и 640 это будет 10-нм, а для 460 - 14-нм. Другие характеристики можно оценить в приведенной таблице.

Напомним, в начале месяца Qualcomm уже представила флагманскую SoC Snapdragon 845, созданную по 10-нм техпроцессу. Платформа обладает восемью вычислительными ядрами - четыре мощных Kryo с новой архитектурой на основе ядер Cortex-A75 и четыре Cortex-A53. Чип получит новую графику Adreno 630, дополняется гигабитным LTE-модемом X20, имеет поддержку сдвоенных камер на фронтальной и тыльной стороне до 25 Мп, оперативной памяти LPDDR4X, флеш-памяти UFS 2.1, Wi-Fi 802.11ad, обеспечивающий скорость загрузки до 1,2 Гбит/с.

Анонс новых Qualcomm Snapdragon 670, 640 и 460 должен состояться в январе 2018 года.