Qualcomm назвала слухи о перегреве Snapdragon 810 проделками конкурентов

Источник материала:  
07.05.2015 09:46 — Новости Hi-Tech

Вице-президент Qualcomm по маркетингу Тим МакДонаф в интервью Forbes в очередной раз развеял слухи о перегреве процессора Snapdragon 810. По его словам, они не соответствуют истине. Имеет место саботаж, «таков бизнес».

Первым устройством на Snapdragon 810 стал изогнутый смартфон LG G Flex 2. Перегрев для него не характерен. Однако есть мнение, что Qualcomm предоставила LG только отобранные чипы.

Позже был представлен флагманский HTC One (M9). Аппарат дебютировал в рамках выставки MWC 2015. Однако демонстрационный образец не смог пройти тест AnTuTu из-за перегрева процессора. Производитель объяснил это суровыми условиями эксплуатации, а позже сослался на проблемы с прошивкой. Коммерческая версия проблем с перегревом избежала.

Qualcomm назвала слухи о перегреве Snapdragon 810 проделками конкурентов

Qualcomm утверждает, что проблема с перегревом решена окончательно. Однако действия производителей говорят об обратном. Так, Samsung Galaxy S6 получил Exynos 7420, а LG G4 - Snapdragon 808. Также Snapdragon 808 может достаться смартфону Moto X третьего поколения.

←Гоночный симулятор Project Cars поступил в продажу

Лента Новостей ТОП-Новости Беларуси
Яндекс.Метрика