Qualcomm решила проблему с перегревом чипа Snapdragon 810

Источник материала:  
06.02.2015 10:17 — Новости Hi-Tech

Компания Qualcomm окончательно решила проблему с перегревом чипа Snapdragon 810. Об этом китайским аналитикам сообщил источник внутри TSMC – компании которая занимается производством Snapdragon 810. Ранее соответствующую информацию также подтвердила компания LG.

Первым смартфоном на базе Snapdragon 810 стал изогнутый LG G Flex 2, он поступил в продажу в конце прошлого месяца. Также Snapdragon 810 получат смартфоны HTC One (M9), LG G4, Sony Xperia Z4, OnePlus 2 и другие флагманы, которые выйдут в этом году. Исключением является смартфон Galaxy S6. Компания Samsung отказалась от использования данного чипа, поскольку Qualcomm не удалось своевременно решить проблемы с его перегревом.

Qualcomm решила проблему с перегревом чипа Snapdragon 810

Напомним, в состав Snapdragon 810 входит четыре процессорных ядра Cortex-A53 частотой 2 ГГц, четыре Cortex-A57 частотой 1,6 ГГц и графический ускоритель Adreno 430.

←Рассекречены процессоры Qualcomm Snapdragon 620 и Snapdragon 618

Лента Новостей ТОП-Новости Беларуси
Яндекс.Метрика