LG опровергла слухи о перегреве процессора Snapdragon 810

Вице-президент компании LG Ву Рам-чан опроверг слухи о проблемах с перегревом чипа Snapdragon 810, который в скором времени дебютирует в составе изогнутого смартфона G Flex 2.

По словам руководителя, компания полностью удовлетворена работой этого чипа. Слухи о его перегреве преувеличены. Уровень выделения тепла смартфоном ниже по сравнению с другими устройствами на рынке.

Ранее в Сети появилась информация о том, что Qualcomm отложила запуск своего нового чипсета на пять месяцев из-за проблем с процессором. Он начинает перегреваться при работе на частотах свыше 1,2-1,4 ГГц.

Также Snapdragon 810 планировала использовать южнокорейская Samsung, однако на днях инсайдер заявил, что компания отказалась от этого процессора, поскольку проблемы с его тепловыделением все еще не решены. Поэтому в Galaxy S6 будет установлен восьмиядерный Exynos 7420.