Intel поделилась множеством подробностей о грядущих чипах
10.04.2013 13:19
—
Новости Hi-Tech
В рамках Форума Intel для разработчиков (IDF Beijing 2013), стартовавшего в Китае, процессорный гигант официально представил несколько продуктов и технологий. Комплексный анонс включает много подробностей о 22-нм продуктах для дата-центров и систем хранения данных, а также заявление об официальном выходе на рынок процессоров Core четвертого поколения.
В своем докладе старший вице-президент и генеральный директор подразделения Datacenter and Connected Systems Group Диана Брайант (Diane Bryant) отметила актуальность развития дата-центров для обеспечения качественных сервисов и доставки информации в режиме реального времени персональным устройствам пользователей. Помимо потребительских продуктов, Intel также активно разрабатывает решения для облачной инфраструктуры, на которые спрос постоянно растет.
В частности, как отметила госпожа Брайант, компания планирует ускорить разработку новых процессоров для дата-центров и больших хранилищ на основе передового 22-нм техпроцесса и выпустить множество новинок до конца текущего года. На IDF в Пекине, спустя всего четыре месяца после анонса микросерверных процессоров Atom S1200, она заявила о выпуске серии SoC-решений Atom S12x9 для систем хранения данных.
Всего представлено три модели. Новинки включают до 40 линий PCI Express 2.0, NTB-мост для повышения отказоустойчивости, поддерживают аппаратное ускорение функций RAID, функцию Asynchronous DRAM Self-Refresh (ADR), которая защищает критические данные, находящиеся в области ОЗУ, в случае внезапного отключения электричества. Чипами Atom S12x9 заинтересовались такие компании, как MacroSAN, Accusys, Qsan, QNAP.
Интересно отметить также первую публичную демонстрацию семейства 22-нм процессоров Atom следующего поколения для микросерверов. Ознакомительные образцы этих новинок, известных под кодовым именем Avoton, уже доступны клиентам компании, а массовые поставки стартуют во второй половине года. Среди особенностей новых чипов отмечаются микроархитектура Silvermont, встроенный Ethernet-контроллер, высокие показатели энергоэффективности.
Также Intel планирует расширить своё влияние на рынке сетевой и коммуникационной инфраструктуры с выпуском 22-нм SoC-решений Atom, известных под кодовым именем Rangeley. Эти чипы нацелены на маршрутизаторы, коммутаторы и другое сетевое оборудование начального и среднего уровня. Релиз новинок запланирован на второе полугодие.
В ближайшие месяцы будут выпущены также процессоры Xeon серий E3, E5 и E7. Чипы Xeon E3 1200 v3 используют архитектуру Haswell и нацелены на серверные системы, обслуживающие потоковую передачу видео. Новинки могут одновременно перекодировать до десяти потоков, при этом их TDP составляет всего 13 Вт, что на 25% ниже по сравнению с предшественниками. Процессоры Xeon E5 для дата-центров получат улучшенные функции защиты данных, такие как Intel Secure Key и Intel OS Guard. Релиз этих чипов запланирован на третий квартал.
Для систем анализа больших объемов данных Intel предложила процессоры Xeon E7, которые выйдут на рынок в четвертом квартале. На базе новых чипов можно собрать восьмипроцессорную систему с поддержкой до 12 Тбайт оперативной памяти. С процессорами E7 также анонсирована технология Intel Run Sure, которая повышает надежность работы системы.
Не менее интересным оказался доклад старшего вице-президента и генерального директора PC Client Group Кирка Скогена (Kirk Skaugen) — о процессорах Intel Core четвертого поколения. Как отметил представитель компании, новинки уже поставляются OEM-клиентам, а появления готовых продуктов на базе этих чипов можно ждать позже в текущем квартале.
По утверждению Кирка, ультрабуки на базе новых процессоров будут отличаться не только высокой производительностью, но и окажутся довольно энергоэффективными и позволят обеспечить автономную работу в течение целого дня. Также представитель Intel пообещал появление новой волны трансформируемых мобильных устройств (с отсоединяемыми и поворотными дисплеями) в интересных форм-факторах.
По сравнению с чипами предыдущего поколения, в новых Core в два раза улучшена графическая производительность. В частности, Intel показала референсный ультрабук Harris Beach с демонстрацией популярной игры Dirt 3. Также публику удивили концептуальным премиум-ноутбуком с кодовым именем Niagara, на котором была запущена еще не анонсированная игра Grid 2 от Codemasters. И все это работало без дискретного ускорителя. Позже в этом году Intel представит разные версии 22-нм SoC-решений Bay Trail для бюджетных конвертируемых ноутбуков, недорогих настольных компьютеров и моноблочных ПК.
Из последних новостей стоит отметить обещания Intel выпустить к сезону отпусков (к майским праздникам или летним каникулам, не уточняется) четырехъядерные 22-нм SoC-решения для смартфонов и планшетов (Bay Trail), а также запустить поставки чипов следующего поколения Merrifield до конца текущего года.
В своем докладе старший вице-президент и генеральный директор подразделения Datacenter and Connected Systems Group Диана Брайант (Diane Bryant) отметила актуальность развития дата-центров для обеспечения качественных сервисов и доставки информации в режиме реального времени персональным устройствам пользователей. Помимо потребительских продуктов, Intel также активно разрабатывает решения для облачной инфраструктуры, на которые спрос постоянно растет.
В частности, как отметила госпожа Брайант, компания планирует ускорить разработку новых процессоров для дата-центров и больших хранилищ на основе передового 22-нм техпроцесса и выпустить множество новинок до конца текущего года. На IDF в Пекине, спустя всего четыре месяца после анонса микросерверных процессоров Atom S1200, она заявила о выпуске серии SoC-решений Atom S12x9 для систем хранения данных.
Всего представлено три модели. Новинки включают до 40 линий PCI Express 2.0, NTB-мост для повышения отказоустойчивости, поддерживают аппаратное ускорение функций RAID, функцию Asynchronous DRAM Self-Refresh (ADR), которая защищает критические данные, находящиеся в области ОЗУ, в случае внезапного отключения электричества. Чипами Atom S12x9 заинтересовались такие компании, как MacroSAN, Accusys, Qsan, QNAP.
Интересно отметить также первую публичную демонстрацию семейства 22-нм процессоров Atom следующего поколения для микросерверов. Ознакомительные образцы этих новинок, известных под кодовым именем Avoton, уже доступны клиентам компании, а массовые поставки стартуют во второй половине года. Среди особенностей новых чипов отмечаются микроархитектура Silvermont, встроенный Ethernet-контроллер, высокие показатели энергоэффективности.
Также Intel планирует расширить своё влияние на рынке сетевой и коммуникационной инфраструктуры с выпуском 22-нм SoC-решений Atom, известных под кодовым именем Rangeley. Эти чипы нацелены на маршрутизаторы, коммутаторы и другое сетевое оборудование начального и среднего уровня. Релиз новинок запланирован на второе полугодие.
В ближайшие месяцы будут выпущены также процессоры Xeon серий E3, E5 и E7. Чипы Xeon E3 1200 v3 используют архитектуру Haswell и нацелены на серверные системы, обслуживающие потоковую передачу видео. Новинки могут одновременно перекодировать до десяти потоков, при этом их TDP составляет всего 13 Вт, что на 25% ниже по сравнению с предшественниками. Процессоры Xeon E5 для дата-центров получат улучшенные функции защиты данных, такие как Intel Secure Key и Intel OS Guard. Релиз этих чипов запланирован на третий квартал.
Для систем анализа больших объемов данных Intel предложила процессоры Xeon E7, которые выйдут на рынок в четвертом квартале. На базе новых чипов можно собрать восьмипроцессорную систему с поддержкой до 12 Тбайт оперативной памяти. С процессорами E7 также анонсирована технология Intel Run Sure, которая повышает надежность работы системы.
Не менее интересным оказался доклад старшего вице-президента и генерального директора PC Client Group Кирка Скогена (Kirk Skaugen) — о процессорах Intel Core четвертого поколения. Как отметил представитель компании, новинки уже поставляются OEM-клиентам, а появления готовых продуктов на базе этих чипов можно ждать позже в текущем квартале.
По утверждению Кирка, ультрабуки на базе новых процессоров будут отличаться не только высокой производительностью, но и окажутся довольно энергоэффективными и позволят обеспечить автономную работу в течение целого дня. Также представитель Intel пообещал появление новой волны трансформируемых мобильных устройств (с отсоединяемыми и поворотными дисплеями) в интересных форм-факторах.
По сравнению с чипами предыдущего поколения, в новых Core в два раза улучшена графическая производительность. В частности, Intel показала референсный ультрабук Harris Beach с демонстрацией популярной игры Dirt 3. Также публику удивили концептуальным премиум-ноутбуком с кодовым именем Niagara, на котором была запущена еще не анонсированная игра Grid 2 от Codemasters. И все это работало без дискретного ускорителя. Позже в этом году Intel представит разные версии 22-нм SoC-решений Bay Trail для бюджетных конвертируемых ноутбуков, недорогих настольных компьютеров и моноблочных ПК.
Из последних новостей стоит отметить обещания Intel выпустить к сезону отпусков (к майским праздникам или летним каникулам, не уточняется) четырехъядерные 22-нм SoC-решения для смартфонов и планшетов (Bay Trail), а также запустить поставки чипов следующего поколения Merrifield до конца текущего года.