Huawei работает над флагманом диагональ 4,9 дюймов и толщиной 6,3 мм

Согласно китайскому ресурсу IT163.com, компания Huawei готовится к анонсу загадочного смартфона внешне похожего на Ascend D2, но отличающегося толщиной корпуса всего в 6,3 мм и слегка улучшенными спецификациями.

Источник сообщает, что устройство получит экран диагональю 4,9 дюйма разрешением Full HD, центральный процессор в составе однокристальной платформы собственной разработки Huawei K3V2 частотой 1,8 ГГц, 2 ГБ оперативной памяти, 13-мегапиксельную камеру и аккумуляторную батарею емкостью 2600 мАч. В качестве прямого конкурента указывается Samsung Galaxy S4.

Ожидается, что новый смартфон поступит в продажу в апреле текущего года. Стоимость новинки не разглашается.