Новый Apple iPhone будет тоньше конкурирующих Android-флагманов
09.08.2012 16:43
—
Новости Hi-Tech
Корпус смартфона Apple iPhone нового поколения, анонс которого ожидается в сентябре, будет иметь толщину 7,6 мм - это меньше, чем у флагманских моделей на базе системы Google Android, сообщил сайт Apple.pro.
Корпус нового iPhone уменьшится на 18% по сравнению с двумя предшествующими моделями аппарата - iPhone 4 и 4S. Это позволит смартфону от Apple стать тоньше Android-флагманов, выпущенных именитыми производителями: например, Samsung Galaxy S III имеет толщину 8,6 мм, а HTC One X еще на 0,3 мм толще.
В то же время некоторые малоизвестные компании имеют в своих модельных рядах более тонкие телефоны, отмечает сайт AppleInsider. Так, китайский производитель Oppo создал смартфон Oppo Finder на базе Android 4.0, толщина корпуса которого составляет 6,65 мм.
Предположительно, iPhone нового поколения получит экран с диагональю, увеличенной примерно до 4 дюймов. При этом ширина смартфона останется на прежнем уровне - около 58,6 мм, а чтобы вместить более крупный дисплей длина устройства будет увеличена на 8,6 мм - до 123,8 мм.
По неофициальной информации, Apple предпримет несколько шагов для уменьшения объема второстепенных компонентов внутри корпуса смартфона. В частности, будут использованы SIM-карты нового стандарта, которые на 40% меньше используемых сейчас micro-SIM. Кроме того, разъем для соединения с компьютером и зарядки будет заменен на более компактный.
Apple выпустила первую модель iPhone в 2007 году, с тех пор компания продала более 244 миллионов этих смартфонов разных поколений.
Корпус нового iPhone уменьшится на 18% по сравнению с двумя предшествующими моделями аппарата - iPhone 4 и 4S. Это позволит смартфону от Apple стать тоньше Android-флагманов, выпущенных именитыми производителями: например, Samsung Galaxy S III имеет толщину 8,6 мм, а HTC One X еще на 0,3 мм толще.
В то же время некоторые малоизвестные компании имеют в своих модельных рядах более тонкие телефоны, отмечает сайт AppleInsider. Так, китайский производитель Oppo создал смартфон Oppo Finder на базе Android 4.0, толщина корпуса которого составляет 6,65 мм.
Предположительно, iPhone нового поколения получит экран с диагональю, увеличенной примерно до 4 дюймов. При этом ширина смартфона останется на прежнем уровне - около 58,6 мм, а чтобы вместить более крупный дисплей длина устройства будет увеличена на 8,6 мм - до 123,8 мм.
По неофициальной информации, Apple предпримет несколько шагов для уменьшения объема второстепенных компонентов внутри корпуса смартфона. В частности, будут использованы SIM-карты нового стандарта, которые на 40% меньше используемых сейчас micro-SIM. Кроме того, разъем для соединения с компьютером и зарядки будет заменен на более компактный.
Apple выпустила первую модель iPhone в 2007 году, с тех пор компания продала более 244 миллионов этих смартфонов разных поколений.