Чипмейкер TSMC присоединился к строительству супер-завода на Тайване

Тайваньский производитель микроэлектроники и процессоров TSMC стал последним и по факту крупнейшим из чипмейкеров, присоединившихся к 5-летнему проекту, продвигаемому правительством Тайваня, в рамках которого здесь планируется инвестировать от 8 до 10 млрд долларов в новый огромный завод по производству микропроцессоров.


В понедельник официальные власти Тайваня окончательно одобрили проект соответствующими документами.

Особенностью нового завода должно стать то, что работать он будет с крупными 450-мм кремниевыми подложками, являющимися основой для производства чипов. Эксперты говорят, что более крупные подложки технологически проще позволяют производить более сложные чипы, которых насчитывается все больше в современной электронике. Большая часть современных чипов выпускается на базе 300-мм подложек, однако увеличив размер исходной подложки, на производстве появляется возможность создания большего количества чипов из одной физической подложки, что также должно сказаться на эффективности производства.

Глава TSMC Моррис Чанг говорит, что их основные конкуренты, такие как Samsung или Hynix, также движутся в сторону 450-мм подложек и примерно через 4-5 лет окончательно перейдут на новый процесс. Корпорация Intel уже сейчас использует 450-мм подложки на своих заводах в американских штатах Аризона и Орегон. Чанг говорит, что 450-мм подложки - это "путь к появлению устройств, насчитывающих триллионы транзисторов".