Intel представила чип с гибридными кремниевыми лазерами

Intel представила чип с гибридными кремниевыми лазерами

Компания Intel продемонстрировала первое в мире соединение на основе кремниевой фотоники с интегрированными гибридными кремниевыми лазерами. В рамках демонстрации Intel показала работу системы на базе четырех разных лазеров в инфракрасном диапазоне. Работают лазеры вместе, создавая единый световой поток высокой скорости.

На ресивере эти излучения собираются воедино и декодируются в электронный вид. Ресиверы также представляют собой систему, совмещенную с высокоскоростными фотодетекторами. Система поддерживает передачу данных на скорости 50 гигабит в секунду, но это не предел, при увеличении числа каналов и скорости модулятора возможно многократное увеличение пропускной способности, в перспективе - до 1 Тбит/с.

Данная разработка является частью долгосрочной стратегии "кремнизации" фотоники и внедрения в компьютеры будущего оптических технологий, сообщает iXBT.com.

Оптические технологии передачи информации намного более устойчивы к помехам, следствием этого является возросшая дальность, на которой такие соединения могут функционировать. Это актуально как для центров обработки данных будущего, компоненты которых могут быть разнесены по всему зданию, так и для соединений внутри ПК, требования к пропускной способности которых постоянно растут.

Инженеры Intel пришли к выводу, что традиционные медные проводники исчерпали себя и достижение высокой пропускной способности, скажем, 10 ГБ/с при их использовании проблематично.

Потери энергии и помехи в металлических соединениях ограничивают их дальнейшее применение, а устройства на основе кремниевой фотоники успешно преодолевают все эти препятствия. Они комбинируют в себе преимущества традиционных кремниевых микросхем (низкая стоимость, большие обьемы производства, высокая степень интеграции и масштабируемость) и лазерных технологий (очень высокая пропускная способность, покрытие больших расстояний и отсутствие шума и помех).