Intel откладывает реализацию поддержки USB 3.0 в своих чипсетах

Крупнейший в мире производитель полупроводниковых компонентов Intel решил повременить с добавлением поддержки USB 3.0 в свои продукты до 2011 г. По мнению экспертов, это ставит под угрозу будущее нового стандарта, выход которого на массовый рынок изначально планировался на 2009-2010 гг.
 
Корпорация Intel решила повременить с внедрением поддержки USB 3.0 в свои чипсеты до 2011 г., сообщает EE Times со ссылкой на сотрудника одной из крупнейших компаний по производству персональных компьютеров. Это решение приведет к тому, что данный стандарт не станет массовым еще как минимум полтора года – согласно первоначальным планам консорциума по разработке и продвижению USB 3.0, первые устройства с поддержкой нового стандарта должны были появиться в 2009-2010 г. Теперь же, по словам источника, вряд ли стоит ожидать хоть какого-то приличного числа устройств с поддержкой USB 3.0 даже к концу 2010 г. Дело в том, что если такой контроллер не будет встроен в системную плату, то производителям придется его покупать отдельно, что приведет к удорожанию конечных продуктов.

Скорее всего, USB 3.0 появится в некоторых высокопроизводительных ПК и рабочих станциях, но не более того, пишет DailyTech. «Трудно говорить о перспективах стандарта, если его не поддерживает крупнейший в мире производитель полупроводников», – добавляет источник информации. По инсайдерским данным, изначально Intel планировала приступить к тестовым поставкам чипсетов с поддержкой USB 3.0 в 2010 г. Источник, сообщивший о последнем решении Intel, подтвердил эту информацию. В американском подразделении Intel от комментариев отказались.

Решение Intel отложить поддержку USB 3.0 ставит производителей портативной техники, например, внешних накопителей, в сложное положение. С одной стороны они уже анонсировали первые устройства с поддержкой USB 3.0 и должны сдержать свои обещания (устройства были представлены на конференции IDF в прошлом месяце), с другой стороны выпуск таких устройств может обернуться для них убытками, так как будущее стандарта помещено под вопрос.

По мнению источника, Intel сейчас просто не до USB 3.0 – компания находится на этапе перехода на 32-нм технологию производства процессоров. Однако есть и другое предположение.

Вероятно, данное решение Intel приняла из корыстных побуждений. На той же выставке IDF компания анонсировала собственную технологию высокоскоростной передачи данных по оптическим кабелям под названием Light Peak. Вывод технологии, которая на первоначальном этапе обеспечит скорость передачи данных в 10 Гбит/с с теоретической возможностью до 100 Гбит/с, на потребительский планируется осуществить в 2010 г. Для сравнения, максимальная скорость передачи данных, предлагаемая USB 3.0, составляет 5 Гбит/с, что примерно в 10 раз больше в сравнении с USB 2.0 и два раза ниже Light Peak. Помимо высокой скорости, Light Peak предложит возможность параллельно транспортировать множественные протоколы ввода/вывода, то есть подключать к одному кабелю компьютер, монитор, внешние жесткие диски и многие другие устройства одновременно.